引線框、陶瓷基板、PCB板、腔體封裝甚至LED組件上的芯片包封要求精確數量的包封材料，以保護在半導體封裝中的芯片。手機行業中的FPC上的微小chip元件需要加固包封，防止跌落後器件掉落短路。圍壩和填充點膠技術的典型應用是對芯片和引線鍵合進行包封。包封材料一般的構成是環氧樹脂，但是有些其他材料也可能會用到，如硅膠。